EV集团将在SEMICONCHINA展出用于3D-IC封装的突破性晶圆键合技术_米乐|米乐·M6

EV集团将在SEMICONCHINA展览用作3D-ICPCB的突破性晶圆键合技术较之上一代对准系统，GEMINIFBXT熔融键合机上的全新SmartViewNT3对准系统可提高2-3倍的晶圆键合对准和套刻性能奥地利，圣弗洛里安，2019年3月5日面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键通与光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今日宣告将在SEMICONChina上展览近期的晶圆键合解决方案。SEMICONChina是中国首要的半导体行业展览，本届展览将于3月20日-22日在上海新的国际展览中心举行。EVG将不会展览全新的SmartView?NT3对准系统，该对准系统限于于本公司专为大批量生产(HVM)应用于打造出的行业基准GEMINIFBXT集成式熔融键合系统。

较之上一代平台，专为融合和混合晶圆键合而研发的SmartViewNT3对准系统可获取高于50纳米的晶圆到晶圆对准精度(2-3倍的精度提高)，以及大幅提高了生产能力(每小时多达20个晶圆)。凭借全新的SmartViewNT3对准系统，GEMINI?FBXT可为构建设备制造商、代工厂以及外包半导体组装和测试提供商(OSAT)获取业内无与伦比的晶圆键合性能，并可符合其未来的3D-ICPCB拒绝。增强型GEMINIFBXT反对的应用于还包括：存储器填充、3D片上系统(SoC)、背照式CMOS图像传感器填充以及芯片分区。

用作构建3D器件填充的晶圆键合工艺对于设备密度与性能持续改良，半导体设备的横向填充已沦为更加不切实际的方案。晶圆到晶圆的键通是构建3D填充器件的关键工艺步骤。但是要在键合晶圆上的点对点设备之间构建较好的电认识，并尽量增大键合界面处的点对点区域，则拒绝在晶圆之间构建密切对准以及较高的重合精度，从而在晶圆上腾出更加多空间来生产设备。随着反对组件路线图所须要超过的间距大大延长，每一代新产品都会使用更加严苛的晶圆到晶圆键合规范。

在imec，我们坚信3D技术的魔力可以为半导体行业建构新的机遇和可能性，眼下我们也投放大量精力来对其展开改良。imec3D系统集成研究员兼任项目总监EricBeyne在2018年7月SmartViewNT3对准系统月公布后回应，我们尤其注目的其中一个领域乃是晶圆到晶圆的键合，而通过与EV集团等业界合作伙伴积极开展合作，我们已在此方面获得了十分出众的成绩。去年，我们顺利地将混合晶圆到晶圆键合中的芯片相连距离或间距增大到了1.4微米，这比业界目前的标准间距整整小了四倍。

今年，我们还不会希望将间距最少再行延长一半。不仅超过拒绝，更加要构建打破。

熔融键合系统仍然引导业界朝着这一先进设备PCB应用于性能的拒绝方向在发展。仅有去年一年，我们就与多个行业合作伙伴构建了多项根本性的套刻精度里程碑。EV集团继续执行技术总监PaulLindner回应，通过使用我们专为必要键合市场所设计并重新加入应用于普遍的GEMINIFBXT熔融键合机行列的全新SmartViewNT3对准系统，EVG再度新的创下了晶圆键合的可能性，从而可帮助业界之后推展构建密度和性能大大提高的填充设备、更加较低的功耗以及更加小的闲置面积。

EVG将在此次SEMICONChina展出全新的SmartViewNT3对准系统，以及EVG全套的晶圆键合、光刻和抗蚀剂处置解决方案。与会者有兴趣理解更加多信息，可前往上海新的国际展览中心N2厅的2547号EVG展位。编者注：有关EVG及其行业合作伙伴近期所构建晶圆键合性能突破的信息，请参阅以下声明：Imec和EVG首次展出1.8微米的晶圆键合间距套刻精度关于EV集团(EVG)EV集团(EVG)是为半导体、微机电系统(MEMS)、化合物半导体、功率器件和纳米技术器件生产获取设备与工艺解决方案的领先供应商。

其主要产品还包括：晶圆键合、厚晶圆处置、光刻/纳米压印光刻(NIL)与计量设备，以及涂胶机、清洗机和检测系统。EV集团正式成立于1980年，可为遍布全球的众多客户和合作伙伴网络获取各类服务与反对。

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